针对芯片供应紧张难题，工信部"牵线"汽车半导体行业供需对接

　　特斯拉加州工厂因芯片等零部件供应问题暂停生产，日本电装投巨资在马来西亚进行汽车芯片扩产，欧美部分汽车企业因缺“芯”延长停工时间……近期，汽车芯片供应紧张局势在全球蔓延，令行业备感焦虑。“工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。”2月26日，工信部在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会，工信部电子信息司司长乔跃山在会上发言时表示，工信部将发挥主导作用，力促破解汽车芯片供应紧张难题。

　　 现实问题亟待破解

　　 “半导体已成为支撑汽车‘新三化’（电动化、智能化、网联化）升级的关键，计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体芯片技术升级迭代速度日新月异，汽车产业和半导体产业的跨界融合成为不可逆转的发展大趋势。”与会专家提出，面对需求和要求不断提升，加强国内汽车行业、半导体芯片行业的供需对接成为破解难题、亟待推进的工作之一。

　　 事实上，如今汽车“新三化”快速发展，不仅成为汽车产业发展的潮流和趋势，而且也成为国家政策主导的方向。在这一大趋势下，对半导体芯片的需求越来越大，不仅需求的种类增多，精度要求也逐步提高，从之前的64纳米、48纳米到22纳米、14纳米甚至更高端的芯片，都在成为国内汽车行业发展的迫切之需。

　　 当前，在汽车行业需求之下，国内汽车半导体芯片技术发展迅速，正在加码的产业链、陆续出台的支持政策，以及一批批优秀芯片产品正走出实验室和流水线，推向市场。但总体来看，在满足汽车产业需求方面仍存在不足。尤其去年四季度以来，全球芯片产能供应紧缺，更凸显出国内汽车半导体芯片供应能力不足的问题。

　　 “破解芯片难题，才能推动国内汽车产业做大做强。”与会专家一致认为，希望国内汽车半导体芯片企业抢抓机遇，加强对汽车领域关键半导体芯片的梳理和研究，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发，为汽车产业发展提供支持。

　　 力促行业供需对接

　　 面对现实困境，工信部积极发挥主导作用，力促行业供需对接，积极为破解芯片供应难题发挥主导作用，牵线搭桥。

　　 “工信部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等机构，有针对性地调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共同编制了《汽车半导体供需对接手册》。”乔跃山表示，目前从行业整体来看，国内半导体企业对汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，需要促进汽车半导体产业链上下游协作。

　　 会上发布的《汽车半导体供需对接手册》，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。其中收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖汽车计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等十大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中，已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。该《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，包括一汽、上汽、北汽、比亚迪等整车企业和德赛西威、宁德时代等汽车零部件企业。

　　 参加此次研讨会的有来自工信部、中国工程院、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会、中国集成电路创新联盟、北京理工大学等部门、机构、高校的有关负责人和专家学者及企业代表。

　　 乔跃山指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体行业持续健康发展。