行泊一体解决方案为啥“火”了？

　　近日，比亚迪宣布，将在其部分车型上配装高性能、大算力芯片，打造更具竞争力的行泊一体解决方案，实现高等级自动驾驶功能，相关产品最早将于2023年上市。

　　在这次官宣中，“行泊一体”成为一个关键词。这个让人多少有些陌生感的词汇，近一段时间以来却在行业内越来越“火”，尤其是自主供应商纷纷就此展开行动。究竟行泊一体解决方案有何市场吸引力，“引无数英雄竞折腰”？

　　市场形成新的“风向标”

　　据了解，随着“新四化”的发展，整车电子电气架构逐渐开始从分布式向集中式演进。但这一过程并不是一蹴而就的，需要硬件、软件不同方面的配合。基于现有的软硬件水平，行泊一体应运而生且热度不断上升。在整个产业链条上，处于上游位置的芯片供应商，可谓“春江水暖鸭先知”。

　　黑芝麻智能2020年发布的华山二号A1000芯片，今年正式进入量产发货阶段。据悉，这是国内首款单芯片支持L2＋级自动驾驶，同时集成低速泊车功能的产品。黑芝麻智能也就此打造出国内首个通过车规级认证、处于量产状态的单芯片支持行泊一体域控制器自动驾驶芯片平台。今年1月，黑芝麻智能宣布与智驾科技（MAXIEYE）达成战略合作，打造高等级自动驾驶系统及高低速一体式（行泊一体）架构的主流需求方案。

　　此外，在中国电动汽车百人会论坛（2022）上，寒武纪行歌执行总裁王平透露，今明两年该公司将正式发布两款自动驾驶芯片。其中，SD5223面向L2＋级自动驾驶市场，最大算力超过16TOPS，单颗SoC（系统级芯片）可实现行泊一体功能，将于今年年中发布，支持自动驾驶系统向10万元左右的入门级车型覆盖。

　　域控制器行业也闻风而动。去年8月，东软睿驰率先发布了面向自动驾驶领域的行泊一体域控制器，通过泊车与行车功能的集成以及传感器的共用，可实现L2＋级自动驾驶的增强感知能力，提高安全性和用户体验。根据最新消息，该款产品的升级版已拿到多款车型的前装定点，实现了量产配套。

　　在供应商越来越活跃背后，是车企对智能网联功能落地的积极推动。比如，小鹏汽车P7凭借配装的德赛西威IPU03域控制器，实现了行泊一体，支持高速场景下的上下匝道、自主变道，城市道路的塞车自动跟车，低速场景下的自动泊车及代客泊车等功能。理想汽车、上汽R等品牌，近期也发布了配备行泊一体功能的车型规划。

　　“市场需求密集出现，并且开始小规模放量。”一位不愿透露姓名的业内人士告诉《中国汽车报》记者，“如果从技术角度做粗略的概括，将原有各自独立的行车、泊车控制系统集成，必然带来成本降低、功耗减少、重量减轻的可能性，同时也会优化整车控制系统的复杂度。”

　　车企的需求牵引使局面打开

　　“首先，行泊一体是汽车产品迈向高等级自动驾驶的必经阶段，从当下的L2级开始向L3级发展，高速和低速状态融合到一个系统内成为了可能。换句话说，在日后推出的更高级别自动驾驶系统中，行泊一体就是必备的‘基础技能’。其次，行车和泊车从两套单独的系统整合为一套，整个系统的功能和性能都有一定程度的提升，能够给予消费者多个不同场景之间无缝衔接的智能驾驶体验。”在黑芝麻智能产品副总裁丁丁看来，行泊一体逐渐成为热门“赛道”离不开车企的助推，“对于整车企业来说，系统的整合可以大幅降低成本，而降本又能进一步更好地支撑行泊一体装配率的提升。我们可以从车载摄像头的发展历程中发现这一规律。某品牌摄像头性能优异，但在装车初期成本较高。随着大批量装车，短短几年后，其成本已降到刚装车时的一半甚至更低。同样地，行泊一体解决方案也正在经历需求引领供给，降本刺激扩张，两者相互促进的一个正向循环过程。”

　　采埃孚中国区电子与驾驶辅助系统工程副总裁邢勋也认可这一趋势：“车企对自动泊车的需求越来越高了。以小鹏等为代表的一些汽车制造商已陆续将行泊一体作为标配。”车企需求的增长，无疑是行泊一体“出圈”的背后推手。

　　“对于车企来说，降本是非常现实的刚性需求。在原有车型上，行车、泊车需要两家供应商提供两套系统，而现在采用行泊一体解决方案，只需要一套硬件设备。这对于成本的削减幅度显而易见。”丁丁说道。

　　“整车电子电气架构都在向域控制器方向快速转变。对于自动驾驶域来说，统一管理、OTA升级、数据闭环等需求在分离ECU架构下是无法实现的，所以车企都希望尽快切换到行泊一体域控制器，从而可以承载自动驾驶更为复杂的需求。”王平分析认为。

　　持相同观点的还有东软睿驰。东软睿驰自动驾驶业务线副总监张春民表示，软硬解耦“打开”了传统的黑盒模式，同时也带动低速泊车和高速行车两套过去并行ADAS融合的趋势。行泊一体“赛道”成为了自主供应商规模化落地产品的最佳落脚点，技术障碍在被上游供应商及追求创新的车企飞速打破。“技术不断发展，自动驾驶系统也会越来越趋近于人，最后接替人，超越人。类比人类驾驶，车上不会配备两位驾驶员，一位负责行车、另一位负责泊车。”张春民对记者说。

　　技术攻关与路线演进提供土壤

　　如果说市场需求的牵引是行泊一体走热的原动力，那么技术的发展和路线演进便是其水到渠成的基础条件。

　　“智能泊车经历了超声波、全景摄像头、融合泊车再到更高阶的记忆泊车的过程，沿着智能化的方向发展。”丁丁介绍称，“而车身环视系统、自动泊车系统，在经历了一段时间的发展之后，基本已成为主流标配。它们是行泊一体出现的重要技术基础。”

　　“当相近功能的某几项配置成为标配后，就需要更多地考虑降本需求。纵观整个行业的发展，降本最直接的方法，就是将多执行功能整合到一个芯片或系统中，这也是行泊一体出现的重要原因之一。”丁丁表示，将摄像头整合集成为行泊一体，技术上的准备相对充分。

　　据介绍，行泊一体功能集中整合的主要技术难点在于芯片。“我们最初尝试开发行泊一体系统时，没有合适的单一芯片可以实现融合集成，所以使用了两颗芯片做处理器。但随着公司自主研发的芯片算力和处理能力都有了大幅提高，能够用单芯片来承载更成熟的集成系统，不仅成本降低，更具备了量产条件，足以支持当前市场化的需求。”丁丁告诉记者，“在整个发展过程中，我认为最大的技术挑战在于算力，功能集成融合后，各个摄像头之间需要一定的补充和协调，在算法上会注重融合以及针对不同场景的调整，实现功能的扩充，识别准确率、可靠性等指标的进一步提升。”

　　王平指出，把行车和泊车功能整合到单个SoC上，存在多个方面的难点。“首先是在实现更高性能的同时，保持较低的功耗；其次是软件的调度和算法模型要能够同时满足行车和泊车场景的需求；再次是域控制器从原型到量产的测试要求和复杂度更高。”王平在接受记者采访时表示，“针对这些技术难题，寒武纪行歌采用高能耗比的AI架构，可获得比传统GPGPU（通用图形处理器）架构更高的性能和更低的功耗，并采用自然散热，同时提供了成熟的软件及工具链。”

　　“行泊一体解决方案走热，也是基于我国国情的技术演进。以欧洲和北美市场为例，由于道路条件、停车场设施的原因，早期泊车类应用需求不高，上游的相关芯片企业也将研发资源向高等级自动驾驶领域倾斜。因此，外资供应商‘意外’地踏空了这一细分市场，这也给了自主芯片企业难得的发展机会。凭借敏锐的嗅觉和持续的积累，自主供应商迅速抓住机遇，推动行泊一体在整车上落地。”丁丁表示。

　　应对行泊功能的模块级交互

　　正因行泊一体出现在整车电子电气架构演化的过程中，又融合了中国市场的独特需求，行业对其内涵和外延的探讨也越来越多。

　　“行泊一体其实是一个伪命题。”薄宇刚（化名）是一位自动驾驶技术研发人员，他的观点非常鲜明，“当下，国内行泊一体解决方案主要是把硬件整合在一个控制器内，但功能并没有发生改变，这是硬件上的‘先天缺陷’。泊车从原来的超声波，走向了视觉，原来可能只需一个MCU就能解决的问题，现在则需要一个甚至多个SoC。目前，大部分行泊一体，只是将两个SoC并到一个‘盒子’里，意义不大。真正的行泊一体应该是将两个SoC的功能并到一个SoC里，但现阶段技术（算力、域控制器的成熟度）并不能做到充分的支持。对用户来说，使用体验的提升其实并不明显。”

　　张春民也认为，行泊一体需要更复杂的架构来支撑，因为这两项功能在使用场景中存在着交集，比如车辆在ACC（车辆自适应巡航）低速行驶时，也需开启泊车的车位搜索功能。这就需要硬件算力支持同时运行的最大功能合集，并且允许行、泊功能的外设接入。而为了降低硬件成本，使单颗SoC满足以上要求，往往就需要新一代的芯片产品。张春民表示：“软件方面，架构需要更新，以同时支撑行车与泊车功能。软件的复杂度大幅增加，尤其针对行、泊车功能同时运行或交互的场景，这无疑将是一项艰巨的挑战。”

　　“寒武纪行歌的首款自动驾驶芯片就是针对L2＋级，我们希望与战略合作伙伴为车企提供行泊一体解决方案，并构建云边车协同系统。”王平介绍说。

　　“如果没有具备足够算力的硬件支撑，在算力、算法、软件都无法匹配的条件下，只单纯将两个SoC简单堆叠在一起，会给整车电子电气架构带来巨大的压力。只有基于域控制理念开发，或者实现更高级的多域融合，才能体现出行泊一体真正的意义。”邢勋认为，企业需要进行大规模的投入，做好全面的技术储备，才能在自动驾驶领域如鱼得水。“对于我们来说亦如此，通过与天瞳威视的战略合作，采埃孚增强了自动驾驶的综合技术能力，希望借此实现‘弯道超车’。”他说。

　　“以前，往往是由不同企业分别提供行车系统与泊车系统，供应商的能力与经验比较单一。而泊车与行车的交互属于系统级交互，联系较弱；行泊一体推出后，则要求供应商同时熟悉两个系统，并能合二为一，交互从系统级细化到模块级。对于车企而言，行车系统与泊车系统的设计研发可能分属两个部门，后者由电子电气团队负责，前者由智能驾驶团队负责，部门的壁垒会阻碍行泊一体的落地。”张春民补充道。

　　3年内行泊一体或配备过半

　　对于未来市场的预期，行业人士普遍持乐观态度。王平在接受记者采访时表示，预计未来3年，行泊一体域控制器在中国市场的装车量会快速增长，达到每年500万辆以上。据悉，目前影响行泊一体市场化的障碍主要是产品的成熟度、成本和功耗。寒武纪行歌将在今年发布行泊一体的芯片及解决方案，今明两年也将推出多款自动驾驶SoC芯片，通过先进工艺和成熟的软件工具链，将复杂的场景需求集中在单颗SoC芯片上，以更高能效满足不同车企对于自动驾驶的多样化需求。

　　丁丁认为，行泊一体相关产品不断发展，从双芯片向单芯片发展已并不遥远。“可以透露一点，行业内今年开始启动的项目中，基本都是单芯片方案。基于我们掌握的一些数据，目前自主品牌车型前装智能泊车、融合泊车、自动泊车（或类似）功能的比例约为20％，预计到2025年，这个数字会超过50％，行泊一体解决方案也将大致按照这样的增长趋势爬坡。”他对记者说。

　　东软睿驰预计，3年后，行泊一体将成为我国市场上新车型的标配。但张春民表示，这两年行业缺芯的现状，以及中国芯片企业自主研发能力不足，可能成为影响行泊一体大规模量产的阻碍。

　　业内人士指出，无论是域控制器的发展，还是自动驾驶功能的普及，全球汽车业都是“摸着石头过河”，我国企业有幸走在了前列。对于汽车智能化、网联化的发展路径，各方基于自己的理解和禀赋进行着探索，这在行泊一体解决方案上就体现得非常明显。

　　“行泊一体解决方案意味着更复杂的软件调度和神经网络，因此软件厂商应提供更为完善的软件架构和中间件，同时算法要能够处理多传感器融合，这将是更为紧密的系统协作。寒武纪行歌提供云边车一体的AI工具链，更重要的是我们秉承开放通用的原则，联合业内的软件合作伙伴，共同为车企提供快速部署、数据闭环、车端自学习的自动驾驶解决方案，通过发挥各自的优势，共同推动新的解决方案不断优化。”王平说。

　　“我们的研发更侧重于软件，而非硬件。行泊一体更多是一种对未来市场需求的预研，是否会成为主流方向，我们仍在观察。在完成软件准备工作的基础上，一旦硬件条件成熟，实现互相赋能集合成真正意义上的行泊一体，将会大幅提升汽车的智能化水平。”邢勋表示。

　　“以行泊一体为代表的自动驾驶域是整车最复杂的域，要求最高，难度最大。对此，业界普遍采用了分步实施的方式，即从L0级到L5级自动驾驶，当前行业处于L2＋级自动驾驶技术量产落地的初期，是人机共驾阶段，将逐步减少驾驶员在不同场景中的干预频度，但需要驾驶员担责。业界也在探讨多域融合的可行性，也有厂家尝试将自动驾驶与座舱整合成中央域控。”张春民表示，域控制器未来将走向何方，还需通过更多技术积累和时间沉淀加以判断。