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7大半导体巨头缘何牵手通用?

发稿时间:2021-11-23 10:31:00 来源:中国汽车报网 中国青年网

  和动力电池一样,主机厂与供应商深度“绑定”的一幕也正在半导体芯片领域上演。

  近日,通用汽车总裁马克?罗伊斯在一次投资者会议上透露,该公司将与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、安森美等7大半导体厂商联手,共同开发能兼顾更多功能的新一代芯片。

  通用汽车此类合作并非个例,同日,福特汽车与美国半导体巨头格芯(即格罗方德,Global Foundries)宣布在芯片领域达成合作。不久前,韩国现代汽车也表示,希望借助现代摩比斯开发自己的芯片。很明显,面对缺芯困局,越来越多的主机厂选择与半导体厂商进行更紧密的垂直整合,而半导体厂商也在积极拉拢客户。

  芯片种类或削减95%

  从今年3月瑞萨电子日本工厂火灾,到第二、三季度东南亚疫情反复,进入今年以来,全球车用半导体供应链意外连连,各大汽车巨头一度不得不关停工厂、削减生产计划。

  受缺芯影响,通用汽车第三季度产量和营收双降,尤其是北美地区利润骤降超过一半。“由于持续的半导体短缺压力,该季度遭遇了巨大的挑战。”通用汽车CEO玛丽?博拉如是说,她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。

  面对困局,通用汽车选择亲自下场,且有意调整芯片战略,大幅削减芯片种类。罗伊斯称,随着公司大力推进电动汽车战略,再加上新款车型中的高科技功能迅速增加,例如搭载Ultra Cruise这类复杂的驾驶辅助系统,“我们预计,未来几年半导体需求将增加一倍以上”。为此,通用希望降低半导体供应的复杂性。

  罗伊斯透露,通用将联合上述7家半导体厂商,合作开发三种新的微控制器系列,从而将未来汽车上的芯片种类削减95%。新的微控制器将整合目前由单个芯片处理的许多功能,这不仅能降低成本和复杂性,还能提高质量和可预测性,芯片生产商也能更容易满足该公司的芯片需求。

  通用汽车的设想颇为大胆,如果顺利,该公司未来使用的芯片种类将减少到三个系列。至于生产,将聚焦北美。罗伊斯透露,今后通用在新型微控制器方面的大部分投资“将流向美国和加拿大”,而新型微控制器未来将进行大批量生产,年产量可达1000万台。

  半导体厂商有此举动并不令人意外,毕竟在芯片短缺的背景下,中国、美国、欧洲、韩国、日本等多个国家和地区都在争夺半导体领域的主导权,并力争吸引更多厂商在本地建厂。芯片也是美国总统拜登主导的“大基建”计划的一部分,政府将拿出500多亿美元来补贴美国半导体产业的制造与研发,从而督促相关企业在美国建立芯片供应链。

  而对于半导体厂商来说,就地建厂是确保客户和供应的重要方式之一。作为此次通用官宣的合作伙伴,高通是美国本土企业自不必提,台积电此前也宣布将在美国亚利桑那州建厂。

  主机厂与芯片厂商深度“绑定”

  在需求逐年递增的动力电池领域,主机厂与动力电池厂商联合研发、联合建厂生产电池的消息一个接着一个,而今,随着芯片的重要性日益凸显,主机厂和半导体厂商也开启了这种类似于深度“绑定”的模式。借此,主机厂可获得稳定供应,而半导体厂商可获得长期稳定的客户。

  受益于电动化和智能化,芯片在汽车上的应用越来越广泛。根据IHS的数据,到2030年,汽车电子在汽车中所占成本将增至45%。在这一潜力巨大的市场,各大半导体厂商正在争相扩产,待芯片短缺的形势缓解后,客户争夺战可能会更加激烈,一如现在的动力电池领域。对于半导体厂商来说,早早“绑定”一些大型主机厂也是有必要的。

  与上述7家半导体厂商不同,美国半导体巨头格芯选择的合作对象是福特。在通用官宣合作的同一天,福特与格芯宣布,双方签署了一份不具约束力的战略合作协议,目的是增加格芯对福特的芯片供应。双方表示,这项合作最终可能会带来专门为福特设计的新芯片,并提升美国国内汽车行业的芯片生产和供应。

  根据TrendForce的数据,格芯是全球第四大芯片代工厂,仅次于台积电、三星和联华电子,它于2009年由美国AMD半导体公司拆分而来,而后为AMD、高通甚至三星等公司代工生产芯片。多年来,格芯一直削减研发支出、剥离资产、优化公司,虽然其芯片代工业务长期处于亏损状态,但车用芯片的短缺恰好为其创造了绝佳的市场机遇,格芯借机于今年10月底登陆纳斯达克。

  在通用与福特之前,韩国现代汽车率先于今年10月宣布,希望自研芯片,以减少对外国芯片厂商的依赖。同时,现代汽车指出:“现代摩比斯将在内部芯片开发计划中发挥核心作用。”也就是说,现代汽车和现代摩比斯将联手推进芯片研发。

  可以预见的是,今后会有越来越多的主机厂和半导体厂商开展“一对一”或“一对多”合作,从而实现互利共赢,抢夺电动化、智能化汽车时代的话语权。

责任编辑:张丽艳
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